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金立和OV脱颖而出自主设计制造功不可没新闻频道


  山东高考试卷是 这些设备除了高速外还拥有高精度,贴装精度可以达到25微米。在当前智能手机拥有越来越多功能的时候,也就要求手机装入更多的元器件,而当前的手机却又要求其越来越轻薄,这就要求手机制造企业拥有非常高的贴装精度,金立SMT工厂采用最小的0402材料按面积计算可以在1平方毫米内摆放12.5件元器件。

  正是因为金立拥有如此强大的设计制造能力,因此业界领先的芯片企业高通和联发科会与金立合作验证一些领先的技术。全球手星鸿娱乐机芯片前两强高通和MTK都在大力发展POP(package on package)芯片,即是在CPU上叠加内存,因为目前内存正成为手机性能的瓶颈采用这种技术可以缩短CPU访问内存的时间从而提升整体的性能,这两家芯片企业正是选择在金立将这项技术变成现实。

  为确保手机品质,金立手机的每一块主板都会进行全自动的“芯片点胶”以确保手机的可靠性,而早期国内某品牌企业就因为节省成本而没有采用芯片点胶备受质疑。在品质检控方面采用了国际一流的品牌企业如安立、R S和安捷伦等的设备,在信息管理系统(ERP、MES、CRM等)采用了世界排名第一的德国SAP的软件,对手机进行精细繁多的测试项目,一台手机的测试结果达到百万级的数据量。

  目前,金立正在推进机器换人项目,继续升级现有的自动化生产系统,继续减少操作工,引进机器人,实现自动上料、自动取放、自动运输,最后实现无人生产线,预计下个月将可以在金立见到完全无人的自动化生产线,采用无人生产线可以进一步提高生产效率、降低成本外,还能提升产品质量。

  巩固国内市场进军海外

  凭借拥有的先进制造厂,金立已经建立了高品质的口碑,但是金立并不止步于此,其还投入大量资金在续航方面进行研发。目前手机企业普遍是通过加大电池容量来增加续航,但是这又与手机要求的轻薄相矛盾,不过金立凭借自己的拥有的领先技术优势,设计制造出了超级续航的M系列产品,在当前用户关注的电池安全问题方面,金立同样拥有自己独到技术并在出厂前做电池高低温、浪涌、工作温升等充放电检测确保使用安全。

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发布时间: 2018-06-01 点击次数: 文章作者:队认 来源:brandlvshop.com
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